智能電表需求強(qiáng)勁推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)
智能電表是智能電網(wǎng)的智能終端，它現(xiàn)已不是傳統(tǒng)意義上的電能表，智能電表除了具有傳統(tǒng)電能表根本用電量的計(jì)量功用以外，為了習(xí)慣智能電網(wǎng)和新能源的運(yùn)用它還具有雙向多種費(fèi)率計(jì)量功用、用戶(hù)端操控功用、多種數(shù)據(jù)傳輸形式的雙向數(shù)據(jù)通信功用、防竊電功用等智能化的功用，智能電表代表著將來(lái)節(jié)能型智能電網(wǎng)*終用戶(hù)智能化終端的發(fā)展方向。 智能電表需要微弱推進(jìn)商場(chǎng)增加
據(jù)統(tǒng)計(jì)，作為全球首要的電能表制作國(guó)之一，近幾年中國(guó)的電表出貨量穩(wěn)步增加。2012年中國(guó)電表總產(chǎn)量達(dá)1.1億臺(tái)，其間智能電表占有過(guò)半比例。國(guó)家電網(wǎng)加快了智能電表、集中器、采集器等電網(wǎng)設(shè)備的投標(biāo)收購(gòu)進(jìn)展，2012年智能電表芯片出貨量達(dá)5733.9萬(wàn)片，同比增加56.6%；電力載波芯片商場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.7億元，同比增加45.5%.跟著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等使用的逐步推廣，其對(duì)電力載波芯片的需要也將快速增加。
SoC單芯片解決計(jì)劃**技能晉級(jí)
早期電表芯片解決計(jì)劃為多芯片組合計(jì)劃，即微處置器芯片（MCU）、載波芯片、放大器、存儲(chǔ)器等芯片是獨(dú)立安裝在載波表內(nèi)部的主板上，協(xié)同處置來(lái)完成用戶(hù)用電信息化辦理的功用。跟著SoC芯片技能的不斷發(fā)展，集成度的不斷晉升，電力載波芯片將MCU、低噪聲放大器、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器、數(shù)字時(shí)鐘、調(diào)諧器、存儲(chǔ)芯片的集成并封裝在一顆芯片上。
這種SoC單芯片的解決計(jì)劃減小了芯片面積的一起下降芯片的功耗、本錢(qián)，變成智能電表芯片技能演進(jìn)的方向。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)干流的芯片解決計(jì)劃還停留在多芯片組合的計(jì)劃。
